銅箔是應用於外層和內層的基礎銅厚度。層壓板製造商可以將銅箔預先附著到基材芯上，或者可以在壓制之前將其作為銅箔引入多層板中。銅箔甚至常被用作電路板、電池、太陽能電器等的電導體。
ID ： IL_1245 | 語言： 英文/日文/法文/德文 | 出版商： 白細胞介素 | 格式 ：
購買以閱讀完整報告
下載樣本報告
報告編號： IL_55 | 報告語言： 英文/日文/法文/德文 | 出版商： 白細胞介素
