DPC(直接鍍銅)金屬化陶瓷基板是在陶瓷基板上鍍有一層銅金屬。這是透過一種稱為電鍍的製程來實現的,其中透過使電流透過金屬鹽溶液將金屬沉積到基材的表面上。溶液中的金屬離子被吸引到基材上並沉積在其表面上,形成一層金屬。
ID : IL_1061 | 語言: 英文/日文/法文/德文 | 出版商: 白細胞介素 | 格式 :
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報告編號: IL_55 | 報告語言: 英文/日文/法文/德文 | 出版商: 白細胞介素