封裝樹脂和灌封化合物用於在最惡劣的操作條件下保護電子設備免受化學物質、灰塵、熱量、水、腐蝕性氣氛、物理衝擊或一般環境的影響。
ID ： IL_1063 | 語言： 英文/日文/法文/德文 | 出版商： 白細胞介素 | 格式 ：
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報告編號： IL_55 | 報告語言： 英文/日文/法文/德文 | 出版商： 白細胞介素
