2023年至2032年碳化矽（SiC）半導體市場規模

碳化矽（SiC）是一種由矽（Si）和碳（C）組成的半導體化合物，屬於寬帶隙（WBG）材料系列。半導體化合物中的物理鍵非常牢固，從而提供了高機械、化學和熱穩定性。此外，寬頻隙和高熱穩定性使得SiC裝置可以在比矽更高的結溫下使用，甚至可以超過200°C。

ID ： IL_1023 | 語言： 英文/日文/法文/德文 | 出版商： 白細胞介素 | 格式：