Marktgröße für Ajinomoto Build-Up Film (ABF)-Substrate 2024 bis 2031

Die steigende Nachfrage nach kleineren, schnelleren und energieeffizienteren elektronischen Geräten treibt das Wachstum des Marktes für Ajinomoto Build-up Film (ABF)-Substrate voran. Das Aufkommen der 5G-Technologie und der wachsende Bedarf an Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung erhöhen die Nachfrage nach ABF-Substraten. ABF-Substrate spielen eine entscheidende Rolle, da sie geringe Signalverluste und Hochfrequenzfähigkeiten bieten und sich ideal für Anwendungen wie Smartphones, Tablets und IoT-Geräte eignen. Darüber hinaus tragen ABF-Substrate auch zu energieeffizienten elektronischen Geräten bei, da ABF über hervorragende thermische Eigenschaften verfügt und Wärme effektiv ableitet, was für die Aufrechterhaltung der Energieeffizienz und Langlebigkeit der Komponenten unerlässlich ist.

AUSWEIS : IL_1336 | Sprachen : En/Jp/Fr/De | Herausgeber : IL | Format :