Marktgröße für DPC-Keramiksubstrate 2023 bis 2032
Metallisierte DPC-Keramiksubstrate (direkt plattiertes Kupfer) sind Keramiksubstrate, die mit einer Kupfermetallschicht beschichtet wurden. Dies wird durch einen als Elektroplattieren bekannten Prozess erreicht, bei dem ein Metall auf der Oberfläche eines Substrats abgeschieden wird, indem ein elektrischer Strom durch eine Metallsalzlösung geleitet wird. Die Metallionen in der Lösung werden vom Substrat angezogen und auf dessen Oberfläche abgeschieden, wodurch eine Metallschicht entsteht.
AUSWEIS : IL_1061 | Sprachen : En/Jp/Fr/De | Herausgeber : IL |
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