Taille du marché des encapsulants et des composés d’empotage 2023 à 2032
Les résines d'encapsulation et les composés d'enrobage sont utilisés pour protéger les appareils électroniques dans les conditions de fonctionnement les plus difficiles contre les produits chimiques, la poussière, la chaleur, l'eau, les atmosphères corrosives, les chocs physiques ou simplement l'environnement général.
IDENTIFIANT : IL_1063 | Langues : En/Jp/Fr/De | Éditeur : IL |
Format : 
