味の素ビルドアップフィルム（ABF）基板市場規模2024～2031年
より小型で高速、かつ電力効率の高い電子機器に対する需要の高まりが、味の素ビルドアップフィルム（ABF）基板市場の成長を牽引しています。5G技術の登場と高速データ伝送のニーズの高まりにより、ABF基板の需要が高まっています。ABF基板は、信号損失が少なく、高周波機能を提供することで重要な役割を果たしており、スマートフォン、タブレット、IoTデバイスなどのアプリケーションに最適です。さらに、ABFは優れた熱特性を備えており、熱を効果的に放散するため、部品のエネルギー効率と寿命を維持するために不可欠であり、ABF基板は電力効率の高い電子機器にも貢献します。
ID : 翻訳: 言語: 英/日/仏/独 | 出版社 : イリノイ州 |
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