銅箔は、外層と内層に適用されるベースの銅の厚さです。銅箔は、ラミネート製造業者によって基材コアに事前に貼り付けることも、プレス前に銅箔として多層基板に導入することもできます。銅箔は、回路基板、バッテリー、太陽エネルギー器具などの導電体としても一般的に使用されています。
ID : IL_1245 | 言語: 英/日/仏/独 | 出版社 : イリノイ州 | フォーマット ：
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レポートID : IL_55 | レポート言語: 英/日/仏/独 | 出版社 : イリノイ州
